为了把更多HBM塞进芯片,英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地,以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破,玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成,为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道, 德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露,公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作,共同推进玻璃芯核基板设备研发。 SCHMID首席战略官Roland Rettenmayer表示,目前玻璃通孔(TGV)金属化工艺仍存在技术障碍,终端客户认证也尚未完成。 英伟达CEO黄仁勋此前已就这一技术路线展开多方接触。他与SK